問(wèn)題原因分析

1. 打印濃度過(guò)高：過(guò)高的熱量導(dǎo)致碳帶涂層過(guò)度融化，附著力下降；
2. 碳帶張力失衡：供應(yīng)軸拉力過(guò)大或回收軸阻力過(guò)小，導(dǎo)致碳帶拉伸斷裂；
3. 打印頭壓力不均：壓力旋鈕設(shè)置不當(dāng)，使碳帶局部受力集中；
4. 碳帶寬度不足：窄幅碳帶在打印寬橫線(xiàn)時(shí)邊緣易受拉扯。

解決方案

1. 降低打印濃度

• 驅(qū)動(dòng)設(shè)置：在打印機(jī)屬性中調(diào)整 “Darkness” 參數(shù)，建議從默認(rèn)值 5 逐步降低至 3-4；
• 指令調(diào)整：發(fā)送指令 ! U1 setvar "print darkness" "3" （數(shù)值范圍 1-30）。

2. 更換低熱量碳帶

3. 調(diào)節(jié)碳帶張力

1. 打開(kāi)打印機(jī)上蓋，找到碳帶供應(yīng)軸；
2. 將旋鈕調(diào)至 **“L” 位置 **（低張力模式），減小碳帶初始拉力。

4. 優(yōu)化打印頭壓力

1. 關(guān)閉打印機(jī)電源，打開(kāi)上蓋；
2. 將旋鈕調(diào)至2-3 檔（默認(rèn)通常為 4 檔），降低打印頭對(duì)碳帶的壓力；
3. 每次調(diào)整后打印測(cè)試頁(yè)，觀察碳帶是否仍有斷裂跡象。

5. 使用更寬碳帶

• 確保碳帶寬度≥標(biāo)簽寬度 + 5mm，避免邊緣過(guò)度拉扯。

進(jìn)階排查

1. 清潔打印頭與滾軸：
   • 用酒精棉擦拭打印頭表面，去除碳粉殘留；
   • 檢查碳帶路徑上的滾軸是否有異物或磨損，清理或更換。
2. 檢查碳帶安裝：
   • 確保碳帶卷繞正確，無(wú)扭曲或褶皺；
   • 碳帶回收軸需正常收緊，避免松弛導(dǎo)致打滑。
3. 固件升級(jí)：
   通過(guò) TSC DiagTool 工具更新打印機(jī)固件至最新版本，修復(fù)可能的驅(qū)動(dòng)兼容性問(wèn)題。

注意事項(xiàng)

• 調(diào)整參數(shù)后需打印測(cè)試頁(yè)驗(yàn)證效果，若碳帶仍斷裂，建議逐步恢復(fù)各參數(shù)至默認(rèn)值排查；
• 避免使用非原廠(chǎng)或劣質(zhì)碳帶，其涂層均勻性差，更易斷裂；
• 若頻繁斷裂且無(wú)法解決，可能為打印頭硬件問(wèn)題，需聯(lián)系 TSC 售后更換打印頭。